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  • HIP6601BECD图
  • 深圳市芳益电子科技有限公司

     该会员已使用本站9年以上
  • HIP6601BECD
  • 数量247 
  • 厂家INTERS 
  • 封装SOP8 
  • 批号2023+ 
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HIP6601CB产品参数
型号:HIP6601CB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.14
高边驱动器:YES
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/12,12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:MOSFET Drivers
最大供电电压:13.2 V
最小供电电压:10.8 V
标称供电电压:12 V
电源电压1-最大:12 V
电源电压1-分钟:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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