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| 型号: | HJ93D2010 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | FBGA, |
| 针数： | 273 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.12 |
| 其他特性： | IT REQUIRES 1.8V SUPPLY FOR 100 MHZ MODELS |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B273 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 19 mm |
| 端子数量： | 273 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.9 mm |
| 标称供电电压： | 1.9 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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