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  • HM1-6551B-8图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • HM1-6551B-8
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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配单直通车
HM1-6551B-8产品参数
型号:HM1-6551B-8
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
最长访问时间:220 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T22
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
端子数量:22
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:256X4
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.00001 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.007 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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