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  • HM10494-12图
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  • HM10494-12
  • 数量7119 
  • 厂家HARRIS/哈里斯 
  • 封装DIP-28L 
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HM10494-12产品参数
型号:HM10494-12
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HITACHI LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
最长访问时间:12 ns
I/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:34.71 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
负电源额定电压:-5.2 V
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:28
字数:16384 words
字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:
组织:16KX4
输出特性:OPEN-EMITTER
可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:-5.2 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.3 mm
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.18 mA
表面贴装:NO
技术:ECL
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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