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  • HM3-6518-9图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站2年以上
  • HM3-6518-9
  • 数量660000 
  • 厂家rochester electronics 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
配单直通车
HM3-65231-5产品参数
型号:HM3-65231-5
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEMIC SEMICONDUCTORS
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T48
JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM
内存宽度:8
端口数量:2, (MUXED)
端子数量:48
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP48(UNSPEC)
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.002 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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