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  • HM3-65788K-5图
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  • HM3-65788K-5
  • 数量12834 
  • 厂家TEMIC 
  • 封装DIP22 
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HM3-65788K-5+产品参数
型号:HM3-65788K-5+
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEMIC SEMICONDUCTORS
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
最长访问时间:35 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T22
JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
端子数量:22
字数:16384 words
字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16KX4
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
最大待机电流:0.02 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.07 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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