产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
| 型号: | HM5212325FBPC-B60 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | RENESAS TECHNOLOGY CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 90 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.02 |
| 风险等级： | 5.6 |
| 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 6 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B90 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 13 mm |
| 内存密度： | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型： | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 90 |
| 字数： | 4194304 words |
| 字数代码： | 4000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 4MX32 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.45 mm |
| 自我刷新： | YES |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 10 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。