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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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HM53462P-12产品参数
型号:HM53462P-12
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HITACHI LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.4
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.91
最长访问时间:120 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 4 SAM PORT
JESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0
长度:30.05 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:VIDEO DRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:24
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大待机电流:0.007 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.1 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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