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HM6208HLJP-25产品参数
型号:HM6208HLJP-25
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HITACHI LTD
零件包装代码:SOJ
包装说明:SOJ, SOJ24,.34
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.85
最长访问时间:25 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-J24
JESD-609代码:e0
长度:15.63 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:24
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX4
输出特性:3-STATE
可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ
封装等效代码:SOJ24,.34
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.76 mm
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.1 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
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