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  • HM621400HJP-10TR图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • HM621400HJP-10TR
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  • HM621400HJP-10图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • HM621400HJP-10
  • 数量10316 
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  • 封装SOJ-32 
  • 批号2023+ 
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配单直通车
HM621400HJP-10产品参数
型号:HM621400HJP-10
生命周期:Transferred
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOJ
包装说明:0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.52
Is Samacsys:N
最长访问时间:10 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-J32
长度:20.71 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:32
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.76 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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