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型号: | HM6287HLP-25 |
生命周期: | Transferred |
IHS 制造商: | RENESAS TECHNOLOGY CORP |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, |
针数: | 22 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.64 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns |
其他特性: | BATTERY BACK-UP OPERATION |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T22 |
长度: | 27.08 mm |
内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | CACHE SRAM |
内存宽度: | 1 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 22 |
字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 64KX1 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | SERIAL |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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