产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
| 型号: | HM66AQB18204BP-30 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, BGA165,11X15,40 |
| 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 0.45 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 333 MHz |
| I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 17 mm |
| 内存密度： | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型： | QDR SRAM |
| 内存宽度： | 18 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 165 |
| 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX18 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装等效代码： | BGA165,11X15,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 1.5/1.8,1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.46 mm |
| 最大待机电流： | 0.25 A |
| 最小待机电流： | 1.7 V |
| 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.9 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 15 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。