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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 北京华晔盈科电子科技有限公司

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  • 厂家HITTITE 
  • 封装合成器模块 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 北京力通科信电子有限公司

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  • 数量50000 
  • 厂家HITTITE 
  • 封装标准封装 
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  • 原厂订货,假一罚百,部分有现货,欢迎查询
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HMC-C070产品参数
型号:HMC-C070
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:,
针数:0
制造商包装代码:HML-20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8543.90.88.85
风险等级:8.57
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRED 6V AND 20V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XXMA-P16
JESD-609代码:e4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):12 V
最小供电电压 (Vsup):3.3 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式:PIN/PEG
端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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