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  • 深圳市芯达科技有限公司

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HMC1094LP3E产品参数
型号:HMC1094LP3E
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66
JESD-30 代码:S-PQCC-N16
长度:3 mm
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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