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  • HMC183AQS24图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • HMC183AQS24 现货库存
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  • 封装QSOP24 
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HMC183QS24产品参数
型号:HMC183QS24
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
包装说明:SSOP24,.24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
1dB压缩点:18 dBm
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
最大输入功率 (CW):29.03 dBm
最大插入损耗:1.8 dB
最小隔离度:26 dB
JESD-609代码:e0
安装特点:SURFACE MOUNT
功能数量:1
端子数量:24
准时:0.05 µs
最大工作频率:2000 MHz
最小工作频率:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SSOP24,.24
端口终止:ABSORPTIVE
电源:-5 V
射频/微波设备类型:DIVERSITY SWITCH
子类别:RF/Microwave Switches
表面贴装:YES
技术:GAAS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches:1
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