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| 型号: | HMC2003 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | DIP20,.8 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.65 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | RESOLUTION IS 40MICRO G |
| 主体宽度： | 18.86 mm |
| 主体高度： | 8.26 mm |
| 主体长度或直径： | 26.6 mm |
| 线性度 (%)： | 2 % |
| 最大磁场范围： | 0.2 mT |
| 最小磁场范围： | -0.2 mT |
| 安装特点： | THROUGH HOLE MOUNT |
| 轴数： | 3 |
| 端子数量： | 20 |
| 最大工作电流： | 20 mA |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出： | BRIDGE |
| 输出范围： | 0.5-4.50V |
| 输出类型： | ANALOG VOLTAGE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | DIP20,.8 |
| 封装形状/形式： | RECTANGULAR |
| 电源： | 6/15 V |
| 电阻： | 6 Ω |
| 灵敏度（mV / G）： | 100 mV/G |
| 传感器/换能器类型： | MAGNETIC FIELD SENSOR,MAGNETORESISTIVE |
| 子类别： | Other Sensors |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
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