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  • HMC253Q24图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • HMC253Q24
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装 
  • 批号21+ 
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HMC253QS24产品参数
型号:HMC253QS24
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:PLASTIC, SMT, QSOP-24
针数:24
制造商包装代码:HRQ-24-1
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.06
Is Samacsys:N
1dB压缩点:23 dBm
其他特性:CMOS/TTL COMPATIBLE
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
最大输入功率 (CW):23.98 dBm
最大插入损耗:2.4 dB
最小隔离度:24 dB
JESD-609代码:e0
安装特点:SURFACE MOUNT
功能数量:1
端子数量:24
准时:0.1 µs
最大工作频率:2500 MHz
最小工作频率:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SSOP24,.24
端口终止:ABSORPTIVE
电源:5 V
射频/微波设备类型:SP8T
子类别:RF/Microwave Switches
表面贴装:YES
技术:GAAS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches:1
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