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HMC313E产品参数
型号:HMC313E
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:TSOP6,.11,37
针数:6
制造商包装代码:RJ-6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.17
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/231134.1.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=231134
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=231134
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=231134
Samacsys PartID:231134
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/HMC313E.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/HMC313E.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:SOT26
Samacsys Released Date:2015-08-11 07:40:19
Is Samacsys:N
其他特性:HIGH RELIABILITY
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
增益:14 dB
最大输入功率 (CW):20 dBm
JESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT
功能数量:1
端子数量:6
最大工作频率:6000 MHz
最小工作频率:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:TSOP6,.11,37
电源:5 V
射频/微波设备类型:WIDE BAND LOW POWER
子类别:RF/Microwave Amplifiers
表面贴装:YES
技术:GAAS
端子面层:Matte Tin (Sn)
Base Number Matches:1
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