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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 首天国际(深圳)集团有限公司

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  • 厂家Analog Devices / Hittite 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装SOT23-6 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新深圳进口现货,优质渠道供应商!
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  • 深圳市西源信息科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 原装现货零成本有接受价格就出
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) 
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  • 深圳市积美福电子科技有限公司

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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 数量12245 
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装SOT23-6 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ADI-亚德诺 
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  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥24.8元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装SOT23-6 
  • 批号19+ 
  • ▉原装正品▉低价力挺实单全系列可订
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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 数量6600 
  • 厂家HITTITE 
  • 封装SOT23-6 
  • 批号20+ 
  • 原装现货,特价出售。
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 数量45000 
  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装SOT-23-6 
  • 批号2年内 
  • 全新原装 货源稳定 长期供应 提供配单
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 数量26700 
  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装▊原厂封装▊ 
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  • 十年以上分销商原装进口件服务型企业0755-83790645
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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • HMC313ETR
  • 数量18860 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装SOT-26-6 
  • 批号21+ 
  • ▲▲▲诚信经营,服务至上,十年专注▲▲▲
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产品型号HMC313ETR的概述

HMC313ETR概述 HMC313ETR是一款高性能的宽带电流放大器,广泛应用于射频(RF)和微波领域。该芯片能够实现卓越的增益、线性度以及工作频率范围,适合用于模块、基站、无线通信设备及其他高频电子设计中。HMC313ETR由Hittite Microwave Corporation(现为Analog Devices的一部分)生产,因其出色的电气性能和可靠性,成为现代通信系统中不可或缺的关键组件之一。 HMC313ETR详细参数 HMC313ETR芯片的主要参数包括: - 频率范围:DC到20 GHz。该芯片在广泛的频率范围内都能保持良好的性能,使其在多种应用中都能发挥作用。 - 增益:16 dB的典型增益,提供足够的信号放大能力,确保信号能够在传输过程中保持稳定。 - 线性度:具有良好的输出第三次交调失真(OIP3),通常在+30 dBm以上。这使得HMC313ETR在高功率信号...

产品型号HMC313ETR的Datasheet PDF文件预览

HMC313 / 313E  
v06.0109  
GaAs InGaP HBT MMIC BROADBAND  
AMPLIFIER GAIN BLOCK, DC - 6 GHz  
Typical Applications  
Ideal as a Driver & Amplifier for:  
• 2.2 - 2.7 GHz MMDS  
Features  
P1dB Output Power: +14 dBm  
9
Output IP3: +27 dBm  
• 3.5 GHz Wireless Local Loop  
• 5 - 6 GHz UNII & HiperLAN  
Gain: 17 dB  
Single Supply: +5V  
High Reliability GaAs HBT Process  
Ultra Small Package: SOT26  
Included in the HMC-DK001 Designer’s Kit  
Functional Diagram  
General Description  
The HMC313  
&
HMC313E are GaAs InGaP  
Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) MMIC  
amplifiers that operate from a single Vcc supply.  
The surface mount SOT26 amplifier can be used  
as a broadband gain stage or used with external  
matching for optimized narrow band applications.  
With Vcc biased at +5V, the HMC313(E) offers 17 dB  
of gain and +15 dBm of saturated power while only  
requiring 50 mA of current.  
Electrical Specifications, TA = +25 °C, Vcc = +5.0V  
Vcc = +5V  
Parameter  
Units  
Min.  
14  
Typ.  
DC - 6  
17  
Max.  
Frequency Range  
GHz  
dB  
Gain  
20  
Gain Variation Over Temperature  
Input Return Loss  
0.02  
7
0.03  
dB/°C  
dB  
Output Return Loss  
6
dB  
Reverse Isolation  
30  
dB  
Output Power for 1 dB Compression (P1dB) @ 1.0 GHz  
Saturated Output Power (Psat) @ 1.0 GHz  
Output Third Order Intercept (IP3) @ 1.0 GHz  
Noise Figure  
11  
14  
dBm  
dBm  
dBm  
dB  
15  
24  
27  
6.5  
50  
Supply Current (Icc)  
mA  
Note: Data taken with broadband bias tee on device output.  
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:  
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373  
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9 - 26  
HMC313 / 313E  
v06.0109  
GaAs InGaP HBT MMIC BROADBAND  
AMPLIFIER GAIN BLOCK, DC - 6 GHz  
Gain & Return Loss  
Gain vs. Temperature  
25  
25  
9
16  
7
20  
S11  
S21  
S22  
15  
+ 25 C  
+ 85 C  
- 40 C  
-2  
10  
5
-11  
-20  
0
0
1
2
3
4
5
5
5
6
6
6
7
7
7
0
1
2
3
4
5
6
6
6
7
7
7
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
Input & Output Return Loss  
Reverse Isolation  
0
0
-10  
-20  
-30  
-40  
-50  
-5  
-10  
S11  
S22  
-15  
-20  
0
1
2
3
4
0
1
2
3
4
5
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
P1dB vs. Temperature  
Psat vs. Temperature  
25  
25  
+ 25 C  
+ 85 C  
- 40 C  
+ 25 C  
+ 85 C  
- 40 C  
20  
15  
10  
5
20  
15  
10  
5
0
0
0
1
2
3
4
0
1
2
3
4
5
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
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9 - 27  
HMC313 / 313E  
v06.0109  
GaAs InGaP HBT MMIC BROADBAND  
AMPLIFIER GAIN BLOCK, DC - 6 GHz  
Output IP3 vs. Temperature  
Power Compression @ 1 GHz  
20  
40  
35  
30  
25  
20  
9
15  
10  
5
15  
10  
5
+ 25 C  
+ 85 C  
- 40 C  
0
Pout (dBm)  
Gain (dB)  
PAE (%)  
-5  
0
-10  
-22 -20 -18 -16 -14 -12 -10 -8 -6 -4 -2  
INPUT POWER (dBm)  
0
2
4
0
1
2
3
4
5
6
7
FREQUENCY (GHz)  
Power Compression @ 3 GHz  
20  
15  
10  
5
0
Pout (dBm)  
Gain (dB)  
PAE (%)  
-5  
-10  
-22  
-18  
-14  
-10  
-6  
-2  
2
INPUT POWER (dBm)  
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9 - 28  
HMC313 / 313E  
v06.0109  
GaAs InGaP HBT MMIC BROADBAND  
AMPLIFIER GAIN BLOCK, DC - 6 GHz  
Absolute Maximum Ratings  
Collector Bias Voltage (Vcc)  
RF Input Power (RFIN)(Vcc = +5Vdc)  
Junction Temperature  
+5.5 Vdc  
9
ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE  
OBSERVE HANDLING PRECAUTIONS  
+20 dBm  
150 °C  
Continuous Pdiss (T = 85 °C)  
(derate 3.99 mW/°C above 85 °C)  
0.259 W  
Thermal Resistance  
(junction to lead)  
251 °C/W  
Storage Temperature  
Operating Temperature  
ESD Sensitivity (HBM)  
-65 to +150 °C  
-40 to +85 °C  
Class 1A  
Outline Drawing  
NOTES:  
1. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY  
2. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]  
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15mm PER SIDE.  
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25mm PER SIDE.  
5. ALL GROUND LEADS MUST BE SOLDERED TO PCB RF GROUND  
Package Information  
Part Number  
Package Body Material  
Lead Finish  
MSL Rating  
MSL1 [1]  
Package Marking [3]  
H313  
XXXX  
HMC313  
Low Stress Injection Molded Plastic  
Sn/Pb Solder  
313E  
XXXX  
MSL1 [2]  
HMC313E  
RoHS-compliant Low Stress Injection Molded Plastic  
100% matte Sn  
[1] Max peak reflow temperature of 235 °C  
[2] Max peak reflow temperature of 260 °C  
[3] 4-Digit lot number XXXX  
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9 - 29  
HMC313 / 313E  
v06.0109  
GaAs InGaP HBT MMIC BROADBAND  
AMPLIFIER GAIN BLOCK, DC - 6 GHz  
Pin Descriptions  
Pin Number  
Function  
Description  
Interface Schematic  
9
This pin is DC coupled. An off chip DC blocking capacitor  
is required.  
1
RFOUT  
This pin is DC coupled. An off chip DC blocking capacitor  
is required.  
3
RFIN  
GND  
2, 4-6  
These pins must be connected to RF/DC ground.  
Application Circuit  
Recommended Bias Resistor Values  
for Icc = 50 mA, Rbias = (Vs - 5.0) / Icc  
Supply Voltage (Vs)  
5V  
6V  
8V  
RBIAS VALUE  
0 Ω  
20 Ω  
¼ W  
62 Ω  
½ W  
RBIAS POWER RATING  
Note:  
1. Select Rbias to achieve desired Vcc voltage on Pin 1.  
2. External Blocking Capacitors are required on Pins 1 & 3.  
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9 - 30  
HMC313 / 313E  
v06.0109  
GaAs InGaP HBT MMIC BROADBAND  
AMPLIFIER GAIN BLOCK, DC - 6 GHz  
Evaluation PCB  
9
List of Materials for Evaluation PCB 104217 [1]  
The circuit board used in the final application  
should use RF circuit design techniques. Signal  
lines should have 50 ohm impedance while the  
package ground leads should be connected directly  
to the ground plane similar to that shown. A suffi-  
cient number of via holes should be used to connect  
the top and bottom ground planes. The evaluation  
circuit board shown is available from Hittite upon  
request.  
Item  
J1 - J2  
C1 - C2  
C3  
Description  
PCB Mount SMA Connector  
100 pF Capacitor, 0402 Pkg.  
100 pF Capacitor, 0805 Pkg.  
22 nH Inductor, 0805 Pkg.  
22 ꢀ Resistor, 0805 Pkg.  
HMC313 / HMC313E  
L1  
R1  
U1  
[2]  
PCB  
104196 Evaluation PCB  
[1] Reference this number when ordering complete evaluation PCB  
[2] Circuit Board Material: Arlon 25FR or Roger 4350  
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9 - 31  
配单直通车
HMC313ETR产品参数
型号:HMC313ETR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:8.42
其他特性:HIGH RELIABILITY
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
增益:14 dB
最大输入功率 (CW):20 dBm
JESD-609代码:e3
最大工作频率:6000 MHz
最小工作频率:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
射频/微波设备类型:WIDE BAND LOW POWER
端子面层:Matte Tin (Sn)
Base Number Matches:1
  •  
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  • 数量*
  • 厂商
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