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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 批号2019+ 
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 封装8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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HMC437MS8G产品参数
型号:HMC437MS8G
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:HTSSOP, TSSOP8,.19
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.11.B
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.43
系列:437
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
逻辑集成电路类型:PRESCALER
最大频率@ Nom-Sup:7000000000 Hz
湿度敏感等级:1
数据/时钟输入次数:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):235
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Prescaler/Multivibrators
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:GAAS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
最小 fmax:7000 MHz
Base Number Matches:1
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