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  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市金和信科技有限公司(原金合讯)

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  • 不上现货排名,有价格优势,照样拿单,上具体批次,只做原装,放心来问,15年芯片销售经验
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京逸博微科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) 
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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 厂家Hittite Microwave Corporation 
  • 封装32-QFN(5x5) 
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  • 进口原装现货热卖
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家HITTITE 
  • 封装QFN 
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  • 0755-23605827 QQ:2881495753
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  • HMC463LP5E
  • 数量30000 
  • 厂家BROADCOM 
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  • 电子元器件一站式配套服务QQ:122350038
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • HMC463LP5
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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 数量
  • 厂家ADI 
  • 封装32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP) 
  • 批号新批次 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、bom配单
  • QQ:2881512844QQ:2881512844 复制
  • 075584507705 QQ:2881512844
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • HMC463LP5E
  • 数量26700 
  • 厂家Hittite Microwave 
  • 封装▊原厂封装▊ 
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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装32-QFN(5x5) 
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  • 全新原装、现货库存,欢迎询价
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  • HMC463LP5图
  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 数量865000 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装QFN-32 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 0755-83225692 QQ:2881475757
  • HMC463LP5E图
  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装32-QFN(5x5) 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市晨豪科技有限公司

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  • HMC463LP5
  • 数量89630 
  • 厂家HITTITE 
  • 封装QFN 
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  • 当天发货全新原装现货
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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 数量58200 
  • 厂家HITTITE 
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  • 现代芯城(深圳)科技有限公司

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  • 数量64000 
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  • 封装一级代理 
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  • 一级代理正品采购
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  • 集好芯城

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  • 数量13168 
  • 厂家ADI 
  • 封装32-Lead QFN 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Analog Devices / Hittite 
  • 封装标准封装 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
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  • HMC463LP5E
  • 数量5500 
  • 厂家HITTITE 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量12500 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装QFN-32 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新深圳进口现货,优质渠道供应商!
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  • 厂家Analog Devices / Hittite 
  • 封装标准封装 
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  • 数量3000 
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产品型号HMC463LP5的概述

HMC463LP5芯片概述 HMC463LP5是一款高性能的混合信号集成电路,主要用于RF(射频)和微波应用。作为高频小信号放大器,它在通信、传感器和雷达系统中得到了广泛的应用。HMC463LP5具有良好的线性度、低噪声特性和宽带宽,使其成为现代电子设计中一个极具吸引力的选择。 HMC463LP5的详细参数 HMC463LP5的性能参数非常出色。芯片工作频段覆盖从DC到50 GHz,能够满足多个频段的应用需求。下面列出该芯片的一些主要电气参数: - 频率范围:DC至50 GHz - 增益:大约16 dB - 输入/输出功率:+17 dBm(输出) - 噪声系数:约为3 dB - 电源电压:+5V - 工作温度范围:-40°C至+85°C - 封装类型:LCC(Leadless Chip Carrier) 此外,HMC463LP5具有低静态功耗,这使得它在可持续电源设计中更加受欢迎。其宽...

产品型号HMC463LP5的Datasheet PDF文件预览

HMC463LP5  
v00.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE  
AGC AMPLIFIER, 2.0 - 20.0 GHz  
Typical Applications  
The HMC463LP5 is ideal for:  
Telecom Infrastructure  
• Microwave Radio & VSAT  
• Military EW, ECM & C3I  
Test Instrumentation  
Features  
8
Gain: 13 dB  
Noise Figure: 2.8 dB @ 10 GHz  
P1dB Output Power: +18 dBm @ 10 GHz  
Supply Voltage: +5.0V @ 60 mA  
50 Ohm Matched Input/Output  
25 mm2 Leadless Package  
• Fiber Optics  
Functional Diagram  
General Description  
The HMC463LP5 is a GaAs MMIC PHEMT Low  
Noise AGC Distributed Amplier packaged in a  
leadless 5 x 5 mm surface mount package which  
operates between 2 and 20 GHz. The amplier  
provides 13 dB of gain, 3.0 dB noise gure and 18  
dBm of output power at 1 dB gain compression  
while requiring only 60 mA from a +5V supply.  
An optional gate bias (Vgg2) is provided to allow  
Adjustable Gain Control (AGC) of 8 dB typical.  
Gain atness is excellent at ±0.5 dB from 6 - 18  
GHz making the HMC463LP5 ideal for EW, ECM  
RADAR and test equipment applications. The  
HMC463LP5 LNA I/Os are internally matched to  
50 Ohms and are internally DC blocked.  
Vgg2: Optional Gate Bias for AGC  
Electrical Specifications,TA = +25° C, Vdd= 5V, Idd= 60 mA*  
Parameter  
Min.  
Typ.  
2.0 - 6.0  
13  
Max.  
Min.  
Typ.  
6.0 - 18.0  
12  
Max.  
Min.  
8
Typ.  
18.0 - 20.0  
11  
Max.  
Units  
GHz  
dB  
Frequency Range  
Gain  
10  
9
Gain Flatness  
±0.5  
0.010  
3.0  
±0.5  
0.010  
3.0  
±0.5  
0.010  
5.5  
dB  
Gain Variation Over Temperature  
Noise Figure  
0.015  
4.0  
0.015  
5.0  
0.015  
6.5  
dB/ °C  
dB  
Input Return Loss  
15  
13  
12  
dB  
Output Return Loss  
13  
10  
10  
dB  
Output Power for 1 dB Compression (P1dB)  
Saturated Output Power (Psat)  
Output Third Order Intercept (IP3)  
16  
19  
11  
16  
10  
12  
dBm  
dBm  
dBm  
21  
19  
19  
30  
24  
22  
Supply Current  
(Idd) (Vdd= 5V, Vgg1= -0.9V Typ.)  
60  
60  
60  
mA  
* Adjust Vgg1 between -2 to -0V to achieve Idd= 60 mA typical.  
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:  
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373  
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8 - 262  
HMC463LP5  
v00.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE  
AGC AMPLIFIER, 2.0 - 20.0 GHz  
GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY GPaUinMvPs.ETDemMpeIrXaEtuRre 17 - 25 GHz  
Gain & Return Loss  
20  
15  
10  
5
20  
18  
16  
14  
12  
10  
8
8
S21  
S11  
S22  
0
-5  
-10  
-15  
-20  
-25  
-30  
6
+25C  
+85C  
-40C  
4
2
0
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
Input Return Loss vs.Temperature  
Output Return Loss vs.Temperature  
0
0
+25C  
+25C  
+85C  
-40C  
-5  
+85C  
-40C  
-5  
-10  
-15  
-20  
-25  
-30  
-10  
-15  
-20  
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
Noise Figure vs.Temperature  
Reverse Isolation vs.Temperature  
0
10  
-5  
9
+25C  
-10  
+85C  
8
7
-40C  
-15  
+25C  
+85C  
-40C  
-20  
-25  
-30  
-35  
-40  
-45  
-50  
-55  
-60  
6
5
4
3
2
1
0
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:  
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373  
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8 - 263  
HMC463LP5  
v00.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE  
AGC AMPLIFIER, 2.0 - 20.0 GHz  
GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PPsUatMvPs.ETeDmMpeIrXatEuRre 17 - 25 GHz  
P1dB vs.Temperature  
8
26  
24  
22  
20  
18  
16  
14  
12  
10  
8
26  
24  
22  
20  
18  
16  
14  
12  
10  
8
+25C  
+85C  
-40C  
+25C  
+85C  
-40C  
6
6
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
Gain, Power & Noise Figure  
Output IP3 vs.Temperature  
vs. Supply Voltage @ 10 GHz, Fixed Vgg1  
4.5  
32  
30  
28  
26  
24  
22  
24  
22  
20  
18  
16  
14  
12  
10  
8
4
3.5  
3
2.5  
2
1.5  
1
20  
+25C  
+85C  
-40C  
18  
Gain  
P1dB  
Psat  
0.5  
0
16  
14  
Noise Figure  
6
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
4.5  
5
5.5  
FREQUENCY (GHz)  
Vdd (Vdc)  
Gain, P1dB & Output IP3  
vs. Control Voltage @ 10 GHz  
Noise Figure & Supply Current  
vs. Control Voltage @ 10 GHz  
5.5  
5
32  
30  
28  
26  
24  
22  
20  
18  
16  
14  
12  
10  
8
75  
70  
65  
60  
55  
50  
45  
40  
35  
30  
4.5  
4
3.5  
3
2.5  
2
6
1.5  
1
Gain  
P1dB  
OIP3  
4
2
Noise Figure  
Idd  
0
0.5  
0
25  
20  
-2  
-4  
-1.4 -1.2 -1 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2  
0
0.2 0.4 0.6 0.8  
1
-1.4 -1.2 -1 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2  
0
0.2 0.4 0.6 0.8  
1
Vgg2 (Vdc)  
Vgg2 (Vdc)  
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:  
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373  
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8 - 264  
HMC463LP5  
v00.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE  
AGC AMPLIFIER, 2.0 - 20.0 GHz  
Gain @ Several Control Voltages  
Absolute Maximum Ratings  
18  
16  
14  
12  
10  
8
8
Drain Bias Voltage (Vdd)  
+9.0 Vdc  
Gate Bias Voltage (Vgg1)  
-2.0 to 0 Vdc  
(Vdd -9.0)  
Vdc to +2.0 Vdc  
Gate Bias Voltage (Vgg2)(AGC)  
6
4
2
RF Input Power (RFin)(Vdd = +5.0 Vdc) +23 dBm  
Channel Temperature  
150 °C  
3.25 W  
0
-2  
-4  
-6  
-8  
Vgg-1.3 V  
Vgg=-1.2 V  
Vgg=-1.1 V  
Vgg=-1.0V  
Vgg=-0.9 V  
Vgg=-0.8 V  
Vgg=-0.6 V  
Vgg=-0.4 V  
Vgg=-0.2 V  
Vgg=0 V  
Continuous Pdiss (T= 85 °C)  
(derate 50 mW/°C above 85 °C)  
Thermal Resistance  
(channel to ground paddle)  
-10  
-12  
20 °C/W  
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22  
Storage Temperature  
Operating Temperature  
-65 to +150 °C  
-40 to +85 °C  
FREQUENCY (GHz)  
Typical Supply Current vs. Vdd  
Vdd (V)  
Idd (mA)  
+4.5  
58  
60  
62  
+5.0  
+5.5  
Outline Drawing  
NOTES:  
1. ALL DIMENSIONS IN INCHES [MILLIMETERS]  
2. NO CONNECTION REQUIRED FOR UNLABELED BOND PADS  
3. DIE THICKNESS IS 0.004 (0.100)  
4. TYPICAL BOND PAD IS 0.004 (0.100) SQUARE  
5. BACKSIDE METALLIZATION: GOLD  
6. BACKSIDE METAL IS GROUND  
7. BOND PAD METALIZATION: GOLD  
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8 - 265  
HMC463LP5  
v00.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE  
AGC AMPLIFIER, 2.0 - 20.0 GHz  
Pad Descriptions  
8
Pad Number  
Function  
Description  
Interface Schematic  
1, 3, 4, 6-14,  
16-20, 22-29,  
31, 32  
No connection. These pins may be connected to RF ground.  
Performance will not be affected.  
N/C  
Optional gate control if AGC is required.  
Leave Vgg2 open circuited if AGC is not required.  
2
Vgg2  
This pad is AC coupled and matched to 50 Ohms  
from 2.0 - 20.0 GHz  
5
RFIN  
Vgg1  
15  
Gate control for amplifier. Adjust to achieve Idd= 60 mA.  
This pad is AC coupled and matched to 50 Ohms  
from 2.0 - 20.0 GHz  
21  
30  
RFOUT  
Vdd  
Power supply voltage for the amplifier.  
External bypass capacitors are required  
Ground  
Paddle  
GND  
Grpund paddle must be connected to RF/DC ground.  
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8 - 266  
HMC463LP5  
v00.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE  
AGC AMPLIFIER, 2.0 - 20.0 GHz  
Evaluation PCB  
8
List of Materials for Evaluation PCB 108341*  
The circuit board used in the final application should use  
RF circuit design techniques. Signal lines should have  
50 ohm impedance while the package ground leads and  
package bottom should be connected directly to the  
ground plane similar to that shown.A sufficient number of  
VIA holes should be used to connect the top and bottom  
ground planes.The evaluation board should be mounted  
to an appropriate heat sink. The evaluation circuit board  
shown is available from Hittite upon request.  
Item  
Description  
J1 - J2  
J3 - J4  
C1 - C3  
C4 - C6  
C7 - C8  
U1  
SRI K Connector  
2 mm Molex Header  
100 pF Capacitor, 0402 Pkg.  
1000 pF Capacitor, 0603 Pkg.  
4.7 µF Capacitor, Tantalum  
HMC463LP5  
PCB**  
107339 Evaluation PCB  
** Circuit Board Material: Rogers 4350  
* Reference this number when ordering complete evaluation PCB.  
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8 - 267  
配单直通车
HMC463LP5产品参数
型号:HMC463LP5
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:LCC32,.2SQ,20
针数:32
制造商包装代码:HCP-32-1
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.34
Is Samacsys:N
其他特性:LOW NOISE
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
增益:8 dB
最大输入功率 (CW):23 dBm
JESD-609代码:e0
安装特点:SURFACE MOUNT
功能数量:1
端子数量:32
最大工作频率:20000 MHz
最小工作频率:2000 MHz
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:LCC32,.2SQ,20
电源:5 V
射频/微波设备类型:WIDE BAND LOW POWER
子类别:RF/Microwave Amplifiers
表面贴装:YES
技术:GAAS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。
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