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  • HMC494LP4E图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • HMC494LP4E
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
  • HMC494LP4E图
  • 北京力通科信电子有限公司

     该会员已使用本站9年以上
  • HMC494LP4E
  • 数量50000 
  • 厂家HITTITE 
  • 封装标准封装 
  • 批号12+ 
  • 原厂订货,假一罚百,部分有现货,欢迎查询
  • QQ:2355365902QQ:2355365899
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配单直通车
HMC495LP3产品参数
型号:HMC495LP3
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-N16
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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