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  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 原装正品,假一罚十!
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  • 深圳市顺兴源微电子商行

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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产品型号HMC560LM3的概述

HMC560LM3芯片概述 HMC560LM3是由Hittite Microwave Corporation(现为Analog Devices的一部分)设计的一款高性能混频器芯片,主要用于射频(RF)和微波应用。这款芯片广泛应用于通信、雷达、电子战以及其他需要高频信号处理的领域。HMC560LM3...
配单直通车
HMC560LM3产品参数
型号:HMC560LM3
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HITTITE MICROWAVE CORP
零件包装代码:QFN
包装说明:HQCCN,
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-N6
JESD-609代码:e4
长度:5.08 mm
功能数量:1
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.14 mm
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子面层:GOLD OVER NICKEL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.08 mm
Base Number Matches:1
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