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HMC602LP4E产品参数
型号:HMC602LP4E
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:HVQCCN,
针数:24
制造商包装代码:HCP-24-2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.27
Samacsys Confidence:1
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/629361.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=629361
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=629361
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=629361
Samacsys PartID:629361
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/HMC602LP4E.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/HMC602LP4E.jpg
Samacsys Pin Count:25
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:H602 XXXX
Samacsys Released Date:2018-08-08 14:40:04
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-N24
JESD-609代码:e3
长度:4 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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