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| 型号: | HMC607 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | HITTITE MICROWAVE CORP |
| 包装说明： | DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.72 |
| Is Samacsys： | N |
| 1dB压缩点： | 26 dBm |
| 其他特性： | HIGH ISOLATION |
| 特性阻抗： | 50 Ω |
| 构造： | COMPONENT |
| 最大输入功率 (CW)： | 30 dBm |
| 最大插入损耗： | 3.4 dB |
| 最小隔离度： | 45 dB |
| JESD-609代码： | e4 |
| 功能数量： | 1 |
| 准时： | 0.005 µs |
| 最大工作频率： | 15000 MHz |
| 最小工作频率： | |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装等效代码： | DIE OR CHIP |
| 端口终止： | ABSORPTIVE |
| 电源： | 5 V |
| 射频/微波设备类型： | SPDT |
| 子类别： | RF/Microwave Switches |
| 技术： | GAAS |
| 端子面层： | Gold (Au) |
| Base Number Matches： | 1 |
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