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| 型号: | HMC700LP4 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.08 |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 4 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 235 |
| 电源： | 3.3,5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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