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HMC713LP3E产品参数
型号:HMC713LP3E
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:HVQCCN,
针数:16
制造商包装代码:HCP-16-3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.64
Is Samacsys:N
系列:713
JESD-30 代码:S-PQCC-N16
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
逻辑集成电路类型:LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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