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| 型号: | HMC858LC4B |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | HQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数： | 24 |
| 制造商包装代码： | HE-24-1 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.73 |
| 系列： | HMC858 |
| JESD-30 代码： | S-CQCC-N24 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型： | MULTIPLEXER |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 输入次数： | 2 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | HQCCN |
| 封装等效代码： | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 89 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 89 ns |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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