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| 型号: | HN29W12811BP-60 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 72 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.74 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B72 |
| 长度： | 11.26 mm |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 端子数量： | 72 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 编程电压： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 表面贴装： | YES |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 9.22 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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