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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家TOSHIBA/东芝 
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  • 集好芯城

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  • 厂家TOSHIBA/东芝 
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 厂家TOSHIBA/东芝 
  • 封装SOT163 
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家TOS 
  • 封装 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家TOSHIB 
  • 封装SOT-16 
  • 批号16+ 
  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 深圳市福田区恒科电子商行

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  • 厂家RENESAS/TOSHIBA 
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  • 原装现货价钱优势实单可谈
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 深圳市晨豪科技有限公司

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  • 厂家TOSHIBA/东芝 
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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 厂家TOSHIBA 
  • 封装SOT163 
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产品型号HN3C08F的概述

HN3C08F芯片概述 HN3C08F是一款高性能的集成电路芯片,主要应用于数字信号处理和控制系统中。该芯片的设计旨在满足现代电子设备对高速率和高效率的需求,广泛应用于通信、汽车电子、家电、工业自动化等领域。HN3C08F采用先进的制造工艺,其特色在于低功耗、高集成度及良好的兼容性。 HN3C08F的详细参数 HN3C08F芯片具备多项关键参数,这些参数直接影响其性能和适用范围。其主要技术规格包括: - 工作电压: 3.3V至5V,可在多个电源电压下正常工作。 - 工作频率: 最大支持50MHz,适合进行快速的数据处理和传输。 - 功耗: 在静态模式下功耗极低,适合移动设备使用。 - 数据总线宽度: 8位,能够处理较小的数据块,适合低带宽应用场景。 - 封装类型: 常见的SOP-16封装,便于在小型电路板上布置。 - 输入/输出引脚数量: 16个引脚,其中8个为数据输入/输出,支持多种...

产品型号HN3C08F的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
HN3C08F产品参数
型号:HN3C08F
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-X6
针数:6
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.21.00.95
风险等级:5.81
最大集电极电流 (IC):0.015 A
集电极-发射极最大电压:10 V
配置:SEPARATE, 2 ELEMENTS
JESD-30 代码:R-PDSO-X6
元件数量:2
端子数量:6
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
极性/信道类型:NPN
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:DUAL
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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