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  • HN61256PC77图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • HN61256PC77
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  • 厂家HITACHI 日本日立 
  • 封装N/A 
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  • HN61256P图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • HN61256P
  • 数量54732 
  • 厂家HIT 
  • 封装DIP 
  • 批号2023+ 
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  • QQ:364510898QQ:515102657
  • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
  • HN61256P/C76图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • HN61256P/C76
  • 数量9800 
  • 厂家HIT 
  • 封装DIP 
  • 批号21+ 
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HN61256P产品参数
型号:HN61256P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.86
最长访问时间:3500 ns
备用内存宽度:4
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e0
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.003 mA
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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