欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
配单直通车
HS1-302RH/883S产品参数
型号:HS1-302RH/883S
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.85
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:DPST
JESD-30 代码:R-CDIP-T14
JESD-609代码:e0
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NO
信道数量:2
功能数量:2
端子数量:14
最大通态电阻 (Ron):60 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):1 mA
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:450 ns
最长接通时间:500 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。