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  • HS1-6664RH-Q=5962F9562601VXC图
  • 麦尔集团

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  • HS1-6664RH-Q=5962F9562601VXC
  • 数量300 
  • 厂家INTERSIL 
  • 封装主营高端军工 
  • 批号14+ 
  • 优势订货,原厂原装
  • QQ:1716771758QQ:2574148071
  • 88266576 QQ:1716771758QQ:2574148071
配单直通车
HS1-6664RH-T产品参数
型号:HS1-6664RH-T
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.2
最长访问时间:65 ns
JESD-30 代码:R-CDIP-T28
JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class T
座面最大高度:5.92 mm
最大待机电流:0.0005 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.015 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
总剂量:100k Rad(Si) V
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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