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  • HS6N60_A图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • HS6N60_A
  • 数量78800 
  • 厂家HOMSEMI 
  • 封装TO-220-3 
  • 批号▉▉:2年内 
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HS6PS1G431CFP-S6I产品参数
型号:HS6PS1G431CFP-S6I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:ROHS COMPLIANT, FPBGA-60
针数:60
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32
风险等级:5.84
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-XDMA-N200
长度:11.4 mm
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:60
字数:268435456 words
字数代码:256000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256MX4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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