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  • 北京中其伟业科技有限公司

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配单直通车
HS9-6617RH/SAMPLE产品参数
型号:HS9-6617RH/SAMPLE
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84
最长访问时间:120 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F24
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
组织:2KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.92 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:9.905 mm
Base Number Matches:1
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