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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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HSCH-5512产品参数
型号:HSCH-5512
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HEWLETT PACKARD CO
包装说明:R-XTMW-F3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.60
风险等级:5.34
Is Samacsys:N
其他特性:HIGH RELIABILITY VERSION AVAILABLE
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
最大二极管电容:0.1 pF
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:MIXER DIODE
最大正向电压 (VF):0.5 V
频带:K BAND
JESD-30 代码:R-XTMW-F3
JESD-609代码:e0
元件数量:2
端子数量:3
最高工作温度:175 °C
最低工作温度:-65 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROWAVE
脉冲输入最大功率:0.15 W
脉冲输入功率最小值:1 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Rectifier Diodes
表面贴装:YES
技术:SCHOTTKY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT
端子位置:TRIPLE
肖特基势垒类型:MEDIUM BARRIER
Base Number Matches:1
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