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| 型号: | HSDL-3602-008 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | AGILENT TECHNOLOGIES INC |
| 零件包装代码： | MODULE |
| 包装说明： | , |
| 针数： | 10 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.08 |
| Is Samacsys： | N |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XSMA-N10 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 湿度敏感等级： | 4 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 10 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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