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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 凌创微专注原装正品 正规渠道
  • QQ:2853313610QQ:2853313584
  • 0755-82545354(BOM配单)0755-29317818(只做原装) QQ:2853313610QQ:2853313584
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  • 封装AVAGO专营品牌绝对进口原装假一赔十 
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  • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
HSDL-7002产品参数
型号:HSDL-7002
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66
Is Samacsys:N
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N16
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.84 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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