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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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    HSP50215相关文章

配单直通车
HSP50215VC产品参数
型号:HSP50215VC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.88
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.156 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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