欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多

    HSP50216KIT相关文章

配单直通车
HSP50216KIZ产品参数
型号:HSP50216KIZ
Brand Name:Intersil
生命周期:Unknown
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:196
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:5.1
JESD-30 代码:S-PBGA-B196
JESD-609代码:e3
长度:12 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:196
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。