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  • HT1MO2S3E3M-T图
  • 上海振基实业有限公司

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  • HT1MO2S3E3M-T
  • 数量1492 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
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配单直通车
HT1MOA2S30/E/3产品参数
型号:HT1MOA2S30/E/3
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOT
包装说明:DIE,
针数:2
制造商包装代码:SOT500-2
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-PUUC-N
功能数量:1
端子数量:2
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP
标称供电电压:3.5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
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