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HT66F006(10MSOP-A)产品参数
型号:HT66F006(10MSOP-A)
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:HOLTEK SEMICONDUCTOR INC
包装说明:TSSOP, TSSOP10,.19,20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G10
长度:3 mm
I/O 线路数量:6
端子数量:10
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP10,.19,20
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):64
ROM(单词):1024
ROM可编程性:FLASH
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:9.6 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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