中芯国际、华虹半导体上季增长明显，得益于国产替代

2019年11月12日，中国内地代工双雄中芯国际和华虹半导体同一天发布2019年第三季财报，受惠于国产替代，都较上一季度取得成长。

中芯国际进一步缩短先进技术的差距，FinFET技术研发不断向前推进，第一代FinFET已成功量产，第四季将贡献有意义的营收；第二代FinFET研发稳步推进，客户导入进展顺利。同时中国区客户需求强劲，营收占幅达60．5％。公司表示，将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机，走出调整，重启成长。

华虹半导体作为特色工艺的领先者，华虹半导体的MCU、BDX54B超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品的收入埋深强劲，并将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。同时中国区客户需求强劲，营收占幅达62．2％。无锡12英寸晶圆厂本季度开始投入生产，在线验证通过了若干个客户的产品，其中有两个产品的良品率已达到90％。

一、中芯国际2019年第三季度财报分析

财报显示，第三季度公司实现营收8．16亿美元，环比增长3．2％；毛利为1．7亿美元，环比增长12．3％；毛利率为20．8％，而第二季度为19．1％。

从净利润来看，本季盈利8500万美元，而上季是亏损2582万美元；而去年同期盈利仅仅760万美元。

从研发投入来看，本季的研发支出为1．85亿美元，较上季的1．82亿美元增长1．5％。

从工艺节点看：28纳米为4．3％、40／45纳米为18．5％、55／65纳米为29．3％、90纳米为1．3％、110／130纳米为6．6％、150／180纳米为35．8％、250／350纳米为4．2％。从数据可以看出，先进工艺营收占比小幅下滑，本季40／45纳米和28纳米占比合计为22．8％，较上季的23％减少0．2个百分点，但较去年同期的25．8％减少3个百分点。

从应用领域看，通信领域仍是最大，达46．1％，较上季减少2．8个百分点；消费电子34．9％，较上季增加3．8个百分点，汽车／工业4．8％，较上季减少1．9个百分点，电脑5．6％、其他8．6％。

从区域市场看，来自中国内地和香港的营收超过6成，达到了60．5％，较上季增加3．6个百分点；来自北美洲的营收再度下降，由上季的27．5％下降为24．7年，而第一季是32．3％；欧亚地区占比从上季的15．6％降至14．8％。

从产能方面看，中芯国际本季月产能超过133万片约当8寸晶圆，较上季减少12万片，主要是公司出售位于意大利阿韦扎诺的8英寸晶圆厂，该厂的季产能为13万片。同时我们也发现上海8英寸季减产能10000片；而天津和深圳厂的季产能合计增长10000片，北京12英寸厂的产能也在扩充。

从晶圆付运量来看，本季为132万片约当8英寸晶圆，较上季的128万片增长了2．4％，较去年同期的132万片持平。

今年公司产能利用率持续爬升，本季产能利胜率为97％，上季为91．1％，第一季仅为89．2％。

从约当8英寸晶圆每片售价来看，本季为621美元，较上季的616美元增长8％。

从资本开支看，2019年第三季为1．9亿美元，相比上季的9．08亿美元大幅下降，约为上季的20％；前三季资本支出合计15．4亿美元，主要用于上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。预估全年资本支出为21亿美元。

二、华虹半导体第三季度财报分析

财报显示，第三季度公司实现营收2．39亿美元，环比增长3．9％；毛利为7400万美元，环比增长3．6％；毛利率为31％，而第二季度为21％。

从净利润来看，本期为4442万美元，环比下降11％；本期净利率18．6％。

从工艺节点来看，0．35um及以上工艺营收仍是公司营收主力，占比49．70％，相比上季是56．1％；0．13um及以下工艺营收占比33．9％，相比上季是32．10％；0．15um／0．18um工艺营收占比15％，相比上季是10．90％；0．25um工艺营收占比1．4，相比上季是0．9％。具体来看，来自0．35um及以上工艺营收1．19亿美元，同比减少0．7％，是由于智能卡芯片和通用MOSFET产品减少，但超结产品有所增长；来自0．13um及以下工艺营收8090万美元，同比下滑1．9％，智能卡和逻辑产品需求减少；来自0．15um／0．18um工艺营收为3590万美元，同比增长2％，主要由于模拟产品需求增加；来自0．25um工艺营收为320万美元，同比减少14．3％，主要是由于智能卡需求减少。由此可见，公司超结产品需求强劲。

从技术平台来看，分立器件平台成为本季最大营收来源，占比39．1％；嵌入式非易失性存储器平台营收保持第二，占比36．2％；模拟与电源管理平台占比13．5％；逻辑与射频平台占比9．8％；独立非易失性存储器平台占比1．3％；其他0．1％。具体来看，得益于超结和通用MOSFET和IGBT产品的增长，分立器件平台营收达9030万美元，同比增长10．9％；嵌入式非易失性存储器平台营收为8820万美元，同比减少1．5％，分析原因是主要由于智能卡芯片的需求减少，部分被MCU产品的需求增加所抵消；模拟与电源管理平台营收3650万美元，同比减少3．5％，主要由于LED照明的需求减少，但模拟产品有所增长；独立非易失性存储器营收180万美元，同比大幅减少72．1％，主要由于闪存和EEPROM产品的需求减少。

从应用领域来看，消费电子产品领域为61．1％，工业及汽车领域为25．2％，通讯领域9．9％，计算机领域为3．8％。本季消费电子产品领域依旧是公司第一大营收来源，但由于智能卡需求减少，导致同比减少6．8％；工业及汽车领域得益于MCU、超级结、通用MOSFET及射频产品的需求增加，营收达6020万美元，同比大幅增长24．2％；通讯领域营收2360万美元，同比减少4％，主要由于逻辑产品的需求减少，部分被智能卡芯片的需求增加所抵消；计算机领域营收920万美元，同比减少20．5％，主要由于闪存和通用MOSFET产品的需求减少。

从地区营收来看，中国的营收占比表现强劲，达到了62．2％；美国营收持续下降占比14．8％；亚洲地区（不含中国、日本）营收占比12．4％；欧洲地区占比占比7．2％；日本占比占比3．4％。具体来看，来自中国营收1．49亿美元，同比增长8％，分析原因是主要是由于MCU产品需求增长；由于通用MOSFET和闪存产品的需求减少，来自美国营收同比下降12％达，仅为3530万美元，；来自日本的营收达810万美元，同比大减43％，主要是由于单一客户需求减少；由于智能卡需求减少，来自欧洲的营收同比下降7％，为1820万美元；来自亚洲地区（不含中国、日本）的营收2960万美元，同比下滑3．3％，主要由于逻辑产品的需求减少，部分被MCU和通用MOSFET产品的需求增加所抵消。

从产能来看，华虹半导体本期总产能52．5万片，和上季持平。

从产能利用率来看，持续爬升，由上季93．2％升到96．5％，而第一季是87．3％。

从晶圆付运量来看，华虹半导体本季晶圆付运量为52．4万片，较上季48．9万片增长7．2％，较去年同期53万下滑1．1％。

从约当8英寸晶圆每片售价来看，本季为456美元，而上季为470美元。

从资本支出来看，华虹半导体本期支出达4．6亿美元，较上季翻倍。主要是无锡基地支出增加，本季无锡基地支出达4．3亿美元，较上季增长130％。