面对英特尔们如潮攻击，高通5G技术实力回击与打脸

成为领头羊的代价是什么？被误解，被质疑，甚至被群殴。这也也正是高通在 5G 芯片领域所承受的一切。喧嚣背后，冷静思考，技术自强与拓展不止，才是最佳的反击与答案。

与非网 12 月 6 日讯，针对美国政府对高通发起的垄断竞争质控，英特尔执行副总裁 Steven R. Rodgers 发表官方博客文章表示，支持政府的该项行动，并称高通以芯片优势将其挤出 5G 芯片市场，虽然随后将基带部门出售给苹果，但该决定使其蒙受“数十亿美元的损失”。

据悉，早前英特尔在 5G 基带方面仍处于研发阶段，距离试用甚至商用之间的距离存在较大空间，即使所谓的高通垄断现象不存在，其在移动 5G 芯片领域的优势也并不明显。此前英特尔宣布使用联发科 Helio M70 5G 基带，布局 5G PC 端芯片解决方案，被认为是有意回归移动基带市场。

高通面临的麻烦绝非如此。近日，德国汽车零件制造商马牌 (Continental) 和丰田旗下汽车零组件厂电装 (Denso) 表示，若高通持续向市场收取高额 5G 授权费，恐导致以 5G 高速联网的汽车成本上升，届时将损及汽车供应厂商之利益。

除了两汽车零件供应大厂之外，相关主要汽车大厂 BMW、福特 (FORD)、丰田汽车，与通用汽车(GM) 等贸易代表也相继表示，高通向市场收取不当地 5G 授权专利金，恐怕伤及相关车厂利益。

虽然受到来自同行甚至 IP 客户反垄断诉讼压力，海外知名半导体行业论坛分析机构 The European View 表示，随着 5G 正式商用以及高通在基带方面积累的强大技术壁垒，高通在手机ADM1232AN芯片的霸主地位并不会受到丝毫影响。具体原因如下：

首先是手机（基带）芯片领域相对较少的竞争压力。目前，已成功实现 5G 基带自研商用的厂商仅有三星（Exynos Modem 5100），华为（Balong 5000），联发科（Helio M70）以及高通（Snapdragon X50）。

其中，华为基带目前暂不对外出售，三星基带市场占有率远不及高通，而联发科作为 5G 市场后进者，性能还需实操验证。因此，高通依然是手机厂商们首要选择。据悉，苹果在收购英特尔基带业务后，距离 5G 基带商用仍需至少 2 年，在此之前，其将使用高通 5G 基带。

其次，得益于高通在 5G 基带以及芯片组方面的实力。2019 骁龙峰会上，高通推出旗舰级的 5G 平台 865 以及面向中高端系列的 765/765 5G 芯片组。其中，高通 865 平台需外国 5G 基带，以实现通信功能。

而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到 3.7Gbps。目前已知信息看，相比麒麟 990，高通 865 能够实现对于毫米波的支持，而对比联发科天玑 1000，骁龙 865 在性能参数上应该更为领先。

最后，在未来 5G 落地场景方面，高通的布局相对完善。分析预测，汽车领域的 5G 应用将在 2020 年末迎来井喷式爆发，并将持续至 2030 年。截止 2035 年，该领域搭载 5G 应用的市场规模可达 1230 亿美元。不出意料，英特尔与高通将在该领域展开激烈厮杀。

但是，从目前的产业布局来看，高通占据一定优势。今年 10 月，高通宣布与众多主要中国车企达成合作协议，共同研发并商用安全可靠的 C-V2X（Vehicle to Everything）技术，预计该技术与平台可于 2020 年在中国落地。