功率半导体作为需求驱动型的产业2019年景气仍然持续向上

导读：全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币。

其中功率分立器件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年同比成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年同比增长8%。

集邦咨询分析师谢瑞峰指出，功率半导体作为需求驱动型的产业，2019年景气仍然持续向上。虽然仍受到全球贸易不稳定等因素影响，但在需求驱动下，受影响程度要小于其他IC产品。集邦咨询预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元人民币，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。

受益于国产替代的政策推动和缺货涨价的状况，2018年多家中国本土功率半导体厂商取得亮眼的成绩，并扩大布局。其中，比亚迪微电子凭借拥有终端的优势，在车用IGBT市场快速崛起，取得中国车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为中国销售额前三的IGBT供应商；MOSFET厂商华微电子和扬杰科技营收大增，并且逐渐导入IGBT市场。

另外，新建与规划中的IGBT产线有士兰微厦门12寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的12寸特色工艺产线，以及积塔半导体专业汽车级IGBT产线等。同时，多家厂商也投入研发SiC等新材料技术领域，基本半导体的SiC MOSFET已进入量产上市，而定位为代工的三安光电SiC产线也已开始接单、比亚迪微电子也已研发成功SiC MOSFET，其目标是到2023年实现SiC MOSFET对硅基IGBT的全面替代。

展望2019年，从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据集邦咨询资料显示，2019年中国新能源车产量预估为150万辆，较前一年成长45%，其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约270亿元。同时，5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。

从供应端来看，2019年虽然有3-5条功率产线将进入量产，但根据集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。从厂商的技术发展来看，SiC MOSFET有望进一步提高在车用领域对硅基IGBT的替代率，硅基IGBT则有望向更低功耗、更高效率的方向继续发展。

2019年3月14日，上海——大数据、人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G正在推动一个新的计算时代，而这也将改变许多行业以及我们的生活。这些技术发展将为半导体的设计和制造以及显示行业的创新带来新的挑战，同时也将创造出巨大的机遇。

然而，在这种增长势头下，传统摩尔定律的微缩却已放缓脚步。为了达到人工智能和大数据等应用对芯片在性能、功率和面积成本（PPAC）方面需大幅提升的要求，行业需要半导体设计和制造的“新剧本”– 包括：新的芯片架构、新的3D 技术、新材料、进一步微缩晶体管的新方法、以及先进封装技术，上述五个领域都需要材料工程方面的重大突破。

作为国际领先的半导体和先进显示制造设备供应商，应用材料公司在SEMICON China2019期间，将以中国国际半导体技术大会（CSTIC）的长期赞助商和中国显示大会（FPD China）的白金赞助商角色积极支持并参加多个国际学术会议和研讨会，携手各界探讨加速半导体和显示行业发展的最新科创技术。与此同时，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森（Gary Dickerson）以及应用材料公司的其他技术专家也将分享关于全球产业发展、技术趋势以及市场动态的独特见解。活动亮点包括：

·3月18日 - 19日中国国际半导体技术大会（CSTIC）— 参与“先进存储科技：3维闪存、动态存储以及3维相变存储”课程演讲、分享约20篇专业技术论文，内容涵盖干湿刻蚀和清洁、PVD、CVD、CMP和研磨后清洗等，与现场同行交流半导体技术的最新发展。

·3月20日SEMICON China盛大开幕主题演讲 — 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森主题演讲，探讨AI和大数据时代下的行业成长与挑战。

·3月20日中国显示大会 — 发布适用于先进电视面板生产的全套产品。

应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示：“人工智能和大数据正在为半导体和显示行业创造巨大机遇，同时也要求行业以新的方式进行创新。应用材料公司将通过扩展在整个生态系统中的合作，开启行业创新的‘新剧本’，加速推进行业从材料到系统的发展。”

作为材料工程解决方案的领导者，在过去的50年里，应用材料公司坚持通过材料工程的创新推动半导体和先进显示技术的蓬勃发展。同时，作为第一家进入中国的国际芯片制造设备公司，应用材料公司已在中国发展了30余年。