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半导体市场在放缓但兆易创新推出全新GD25LT产品系列

时间:2019-5-16, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

导读:据BusinessKorea报道,预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧,因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。由于制造商不断扩大生产设施,长期来看,预计晶圆供应量将增加。然而,近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。兆易创新推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash产品系列.

行业观察人士表示,半导体市场一直在放缓,但随着中国企业扩大产能,预计晶圆供应将逐步扩大。

全球研究公司IC Insights表示,今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外,预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

全球半导体行业过去一直专注于150mm和200mm晶圆。然而,随着越来越多的公司建造300mm晶圆生产设施,300mm晶圆占据了大部分市场。300mm晶圆制造工厂的扩建意味着晶圆供应的增加。

SK Siltron Co.是一家韩国晶圆制造商,正积极投资扩大供应并增强竞争力。该公司在2017年被SK集团收购后,一直在扩大其生产能力。该公司还计划在未来两年内投资9000亿韩元(7.5726亿美元)。

SK Siltron计划今年实施总计5,950亿韩元(5,063万美元)的投资。它将投资4400亿韩元(3.7021亿美元),以扩大其在庆尚北道龟尾工厂的晶圆生产能力,并加强研发。它还投资1550亿韩元(1.3442亿美元)来增强其制造实力。该公司正积极投资追逐日本的Shin-Etsu和Sumco,后者是行业领导者。

行业观察人士表示,产量扩张可能成为整个市场的负担。“半导体制造商减少了订单量,需求与去年同期相比有所放缓,但供应没有太大变化。”分析师表示。

随着半导体生产商的订单量下降,全球晶圆出货量在第一季度略有下降。根据半导体设备和材料国际公司(SEMI)最近发布的一份报告,今年第一季度全球晶圆出货量为30.5亿平方英寸,比去年第四季度的32.3亿平方英寸下降了5.6%。

由于半导体生产商的订单正在下降,预计晶圆制造商将面临激烈的竞争。最近,由于激烈的竞争,并购正在晶圆行业中进行。安森美半导体4月份签署协议,收购位于纽约的格芯 300mm晶圆厂。

行业普遍预测,从中长期来看,随着半导体行业的增长,晶圆生产将继续增长。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布,推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash —— GD25LT256E和GD25LX256E。GD25LT产品系列,是业内首款高速四口NOR Flash解决方案,保持了与现有产品的高度兼容;GD25LX产品系列,是业内最高性能的NOR Flash解决方案,可显著提高数据吞吐率,是主要面向车载、人工智能和物联网等需要将大容量代码快速读取、保证系统上电后及时响应的应用。

兆易创新推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash产品系列.

大容量高性能NOR Flash可以用来存储系统代码以及应用数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,在自动驾驶、5G以及人工智能等各大新势能应用的驱动与接口技术不断升级换代的助力下,NOR Flash被认为是物联网设备代码存储应用的首选。

车载应用要求在最短时间内完成仪表盘及屏幕画面信息的加载;AI应用需要提高系统反应速度,在短时间内及时调用存储的算法进行运算,并保证零失效;IoT应用则需要进行Execute-In-Place (XIP),在最短时间内完成指定代码数据的读取,这些都需要高可靠性和高数据吞吐率来支持。而现有SPI接口局限于I/O数量及时钟频率,在读取性能上已经成为系统性能提升的瓶颈。

GD25LX256E是第一颗国产高速8通道SPI NOR Flash产品,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐率高达400MB/s,是现有产品的5倍以上,其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。内置ECC算法与CRC校验功能,在提高可靠性的同时延长产品使用寿命,DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25LX256E将广泛应用于对高性能有严格要求的车载,AI及IoT等应用领域。

GD25LT256E是业内首款高性能4通道 SPI NOR Flash产品,将数据读取频率提升到200MHz,数据吞吐率高达200MB/s,并在最大限度上兼容了现有SPI接口的规格与操作方式。用户不需要等候与新一代8通道SPI匹配的SoC接口及固件,便可在最短时间内及时完成Flash的升级换代,大幅度改善系统性能。


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