CSIA发布2019年第一季度中国集成电路产业运行数据

2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中：设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元；制造业同比增长10.2%，销售额为392.2亿元；封测业增速下降幅度最大，增速环比下降了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元。

从三业的环比态势来看，下滑都在35%以上，均高于2018年第一季的下滑情况；设计业环比下滑37%，去年是35%；制造业环比下滑42%，去年是35%，封装测环比下滑37%，去年是34%。

制造业中，中芯国际和华虹半导体的第一季营收加总也才8.9亿美元，约合60亿元人民币，较2018年第一季的70亿元人民币减少10亿元人民币，而同比还增长10%，剩下的330亿元中绝大部分来自三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、台积电（南京、上海）、和舰（包括联电）的营收。而在中国半导体行业协会最新公布的2018年前十大制造企业中，三星西安、英特尔大连、SK海力士无锡、台积电中国、和舰分列第一、第二、第四、第七、第八位，预估外资制造业占比超过55%。

封测业中，长电、华天、通富三巨头的第一季营收合计79亿元人民币，较去年同期的90亿元人民币减少11亿元人民币，剩下的340亿元人民币的营收有多少来自日月光、安靠、力成、京元电以及跨国IDM在中国的封测厂（英特尔成都、威讯、恩智浦、三星、英飞凌无锡、德州仪器成都、SK海力士重庆等）。而在中国半导体行业协会最新公布的2018年前十大封测企业中，恩智浦、威讯、三星、安靠、晟碟分列第四、第五、第六、第八、第十位，预估外资封测业占比超过35%。

根据海关统计，2019年1-3月中国进口集成电路864.6亿块，同比下降10.7%；进口金额649.8亿美元，同比下降7.7%。出口集成电路459.7亿块，同比下降9.5%；出口金额218.77亿美元，同比增长19%。

海关最新数据表明，2019年4月进口集成电路348.6亿块，进口金额243亿美元；出口集成电路164.8亿块，出口金额79亿美元；2019年4月进口分立器件399亿块；进口金额17.37亿美元。

台湾工研院产科国际所统计，2019年第一季(19Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,643亿元(USD$18.7B)，较上季(18Q4)衰退17.9%，较2018年同期(18Q1)衰退6.4%。其中IC设计业产值为新台币1,478亿元(USD$4.9B)，较上季(18Q4)衰退10.0%，较2018年同期(18Q1)成长7.7%；IC制造业为新台币3,069亿元(USD$10.2B)，较上季(18Q4)衰退22.0%，较2018年同期(18Q1)衰退14.1%，其中晶圆代工为新台币2,724亿元(USD$9.0B)，较上季(18Q4)衰退22.1%，较2018年同期(18Q1)衰退12.2%，存储器与其他制造为新台币345亿元(USD$1.1B)，较上季(18Q4)衰退21.6%，较2018年同期(18Q1)衰退26.4%；IC封装业为新台币753亿元(USD$2.5B)，较上季(18Q4)衰退15.4%，较2018年同期(18Q1)衰退0.3%；IC测试业为新台币343亿元(USD$1.1B)，较上季(18Q4)衰退14.3%，较2018年同期(18Q1)成长3.3%。新台币对美元汇率以30.2计算。

根据WSTS统计，19Q1全球半导体市场销售值968亿美元，较上季(18Q4)衰退15.5%，较2018年同期(18Q1)衰退13.0%；销售量达2,288亿颗，较上季(18Q4)衰退7.4%，较2018年同期(18Q1)衰退3.8%；ASP为0.423美元，较上季(18Q4)衰退8.8%，较2018年同期(18Q1)衰退9.5%。

19Q1美国半导体市场销售值达178亿美元，较上季(18Q4)衰退29.2%，较2018年同期(18Q1)衰退26.6%；日本半导体市场销售值达86亿美元，较上季(18Q4)衰退13.8%，较2018年同期(18Q1)衰退11.1%；欧洲半导体市场销售值达101亿美元，较上季(18Q4)衰退3.1%，较2018年同期(18Q1)衰退6.8%；亚洲区半导体市场销售值达604亿美元，较上季(18Q4)衰退12.7%，较2018年同期(18Q1)衰退9.3%。其中，中国大陆市场326亿美元，较上季(18Q4)衰退14.5%，较2018年同期(18Q1)衰退9.4%。