中国国产PLC光分路器芯片目前已占全球50％以上份额

我国光电子芯片，已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化，迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元。目前已占全球市场50％以上份额。

在光电子芯片研发中，中国攻克了三大壁垒。首先技术基础薄弱，在光波导芯片中要求二氧化硅膜必须做到个位数的微米级别，十几倍的厚度压缩对于技术人员来说是非常难的，况且还要无龟裂、无缺陷。二是芯片工艺水平太低，在晶圆的性能都达不到要求的标准。最后则是在产业和市场上面，过去一直都依赖进口买产品，用钱换技术，而现在想要追赶则需要付出更大的投入。

国家政策的支持同样的重要，两项国家项目对于芯片行业研发的支持，也一定程度上加快了芯片的行业布局发展成熟，现在国产芯片能够取得如此大的进步，国家项目提供了不可忽视的作用。

除此之外，在5G时代，中国光电子芯片已经在5G前传循环型波分复用、解复用芯片核心技术方面开始进行试验验证工作，而AWG芯片也进入了估计知名供应商的供应链中。

对于芯片，华为创始人任正非也在华为深圳总部举行的中国媒体圆桌会议上表达了自己的看法。最让人印象深刻的当属那一句——“芯片光砸钱不行，得砸数学家、化学家、物理学家等等”！不过，截止至2017年，我国在集成电路行业从业的人员人数达到了40万人，其中技术人员占了百分之八十左右。但是到了2020年前后，我国集成电路行业的人才需要将达到72万人左右，对比现在的四十万人，还是大大的不足，所以在人才培养方面还需要不断促进。

中国的芯片虽然已经在个别领域上领先了其他国家，但是就整体而言，还有很大的进步空间。就拿在今年第一季度全球半导体销售金额排行榜来说，在前十大半导体中，美国占据了一半名额，而中国台湾占了一席，总的来说还要继续努力。