中兴通讯有意向在5G芯片方面靠近 联发科发已经发布全新5G芯片

导读:5月30日，中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示，中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资，同时发力边缘计算。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。

徐子阳指出，芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力，中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，研发向5nm制程进发。

2019年中兴通讯对中兴微电子业务方面做了明显的调整，对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工，一是消除独家供应，消除不确定性；二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片，坚决自主开发；同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜，确保在芯片战略上有更多的投入。

此外，经过美国商务部民事罚款事件之后，中兴通讯深刻认识到研发对公司的重要性，即使在困难的时候也毫不犹豫投入研发。

中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资 中兴微电子研发将向5nm制程进发

徐子阳指出，2018年中兴通讯的研发投入占到营收比重超过12%，而今年的研发投入保障在10%以上，至于范围和投入方向则聚焦在5G端到端的布局，重点投入核心网操作系统和5G核心芯片持续升级。

在智能手机的中低端产品中，相信大家都对联发科很熟悉。当年大部分的中低端智能手机都搭载了联发科的SoC，但是随着近年高通在中低端芯片上的发力，联发科的声音似乎已经越来越小。

但在近日，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。

官方介绍，该5G移动平台基于7nmFinFET工艺制程打造，是全球第一款采用ARm最新最快的CortexA77 cpu和Mali-G77gpu的智能手机芯片。

更重要的是，它集成了HelioM70 5G调制解调器（高通则是通过外挂X50或X55实现5G支持），拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

官方强调，联发科技此次发布的5G移动平台采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

不仅如此，它还采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

联发科技总经理陈冠州表示，业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望。我们坚信联发科技5G移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度，将赋能搭载该5G移动平台的终端设备，为消费者带来无与伦比的用户体验。

据悉，联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市，联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。