安森美半导体加入联合国全球契约 实现先进的企业可持续发展

近日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日宣布加入联合国(UN)全球契约 (Global Compact)，这是世界上最大的自愿企业责任倡议，共有135个国家的9,000多个商业和非商业参与者。

联合国全球契约于2000年启动，指引和支持全球商界以负责任的企业实践行动推进联合国的目标和价值观。该框架侧重于人权、劳工、环境和反腐败领域的十项原则。根据联合国全球契约，公司与联合国机构、劳工团体和社会共同努力，以引领一个可持续发展的新时代。通过参与公司的承诺及与相关专家和持份者的合作，联合国全球契约提供协作空间以策划和实现先进的企业可持续发展。

全球各大封测龙头企业，通过并购整合的手段，扩大了规模，降低了集团内部的运行成本，以此来应对未来激烈的市场竞争，尤其是贸易战对半导体行业带来的巨大冲击。并且，规模公司在整合之后，对于新型技术的开发也有推进作用。

长电科技高级副总裁刘铭曾指出，并购星科金鹏使长电科技在SiP和Fan-out与Fan-in封装技术的突破上有很大助力，特别在是高端客户的导入上，星科金鹏的并购对长电科技发展有很大帮助。以前国际高端客户对于中国大陆封装厂很难接触得到，通过并购可以获得更多接触的机会。

长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司斥资7.8亿美元（约合人民币48.34亿元）收购设立在新加坡并在新加坡证券交易所上市的星科金朋。当时星科金朋是全球第四大封测厂，而长电科技排名第六。长电科技并购星科金朋后，拥有先进封装技术和欧美客户等协同优势，将跻身全球前三

安森美半导体全球质量、环境、健康安全和企业社会责任高级副总裁Keenan Evans说：

我们很高兴加入一个由企业和相关持份者组成的共同体，一起致力于企业管理。我们期待继续将这些原则纳入公司的业务，并利用我们领先的行业地位，实现可持续的卓越表现。

此外，安森美半导体还推出了其独立的安森美半导体人权政策。该政策把公司维护和促进他人基本权利的承诺规范化，推及安森美半导体所有员工、合资企业、主要供应商、精选的服务供应商和代理商以及产品和服务。

安森美半导体全球质量体系和企业社会责任高级总监Theresa Haywood-McCarley说：

虽然加入责任商业联盟包含我们对人权的承诺，但加入联合国全球契约和独立的人权政策凸显我们对员工和持份者的承诺。我们旨在公司开展业务的社区成为优秀的企业公民。这也告知我们的客户，和向供应商设定期望，我们认真对待这一承诺。